掉件原因與分析：

1、 膠量不夠，同等條件下粘IC二極管、三極管比

chip元件的膠量要多一些，其膠點(diǎn)的分布也有所區(qū)別。解決的方法一是可以增加單個(gè)的膠點(diǎn)，印刷方面則較為復(fù)雜，這需要更改鋼網(wǎng)開口方式，不同元件焊盤特別要求；其次是增加單個(gè)膠點(diǎn)的膠量，這也需要對(duì)施膠過程進(jìn)行調(diào)整；

2、固化不完全，同等溫度條件下粘異型的膠量要多一些，所以在同等的固化溫度條 件下有可能沒有完全固化，解決的方法是延長(zhǎng)過回流爐的時(shí)間或相應(yīng)提高一些溫度。

3、元件本身的問題，例如元件與焊盤的間隙，對(duì)于二極管本來與焊盤接觸點(diǎn)面積就較小，如果焊盤表面不平整，就直接導(dǎo)致紅膠與元件接觸點(diǎn)更小，引起掉件。還有一種可能就是元件本身的材質(zhì)問題，一般除chip元件以外，都為EMC塑封而成，理論上與膠水的粘接性能應(yīng)該是很好的，但有些元件如果塑封時(shí)使用了特殊的脫模劑什么的話，也有可能導(dǎo)致與膠水的粘接能力大大降低。

貼片元器件掉落主要從幾個(gè)方面去考量：

1、要確認(rèn)元件是過爐前掉還是過爐后掉的；

2、這個(gè)元件本體要比其他的貼片元件要高出一點(diǎn)，還是要請(qǐng)check是否存在該元件過波時(shí)被碰到錫波噴嘴或有其他的地方會(huì)碰到，這個(gè)一定要搞清楚，這個(gè)是直接的原因；

3、紅膠的推力試驗(yàn)在常溫和高溫中的差異還是很大的，常溫時(shí)沒問題不能說明在高溫過波時(shí)也是OK的。

4、過波時(shí)間不能太長(zhǎng)，因?yàn)榧t膠在高溫時(shí)的粘性沒那么強(qiáng)的，只有稍微有點(diǎn)碰觸或錫波沖擊就有可能出現(xiàn)這種掉件，需過波峰焊時(shí)間是否在標(biāo)準(zhǔn)定義的范圍內(nèi)。

5. 再一個(gè)原因就是常被忽略的認(rèn)為因素，認(rèn)為因素。運(yùn)輸過程中的觸碰，還有在插件段的PCB之間的重疊同樣會(huì)引起掉件。