某公司的LED燈珠可靠性出現問題，通不過LM-80認證，查找失效原因。通過對不良燈珠作解剖分析，發現固晶膠出現嚴重的分層現象，即樹脂沉在下面，銀粉浮在上面，與基板接觸的不是銀粉，而是樹脂，這樣會增加燈珠的熱阻，降低產品的可靠性。建議該公司加強對膠水的來料檢驗，規范膠水的使用工藝。

案例分析（二）：

某客戶燈珠出現死燈現象，委托金鑒分析原因。金鑒對燈珠解剖分析發現導電銀膠存在分層現象，部分銀粉沉入到底部，形成致密的一層。銀微粒含量過高，被連結樹脂所裹覆的幾率低，固化成膜后銀導體的粘接力下降，出現開裂現象，電性不再提高，電阻值增大，進一步影響芯片散熱，如此惡性循環后，終導致固晶層與支架之間完全剝離，導電通路被斷開，并造成燈珠死燈失效。我們建議客戶加強銀膠的來料檢驗，規范銀膠的使用工藝。

案例分析（三）：
某客戶的燈珠出先Vf過高的現象，委托金鑒查找失效原因。金鑒對導電銀膠做來料檢驗，發現銀膠的體積電阻率過高是此次失效的原因。

案例分析（四）：
某客戶用硅膠封裝，導電銀膠粘結的垂直倒裝光源出現漏電現象，委托金鑒查找原因。金鑒通過對不良燈珠分析，在芯片側面檢測出異常銀元素，并可觀察到銀顆粒從底部正極銀膠區域以枝晶狀延伸形貌逐漸擴散到芯片上部P-N結側面附近，因此金鑒判定不良燈珠漏電失效極有可能為來自固晶銀膠的銀離子在芯片側面發生離子遷移所造成。銀離子遷移現象是在在產品使用過程中逐漸形成的，隨著遷移現象的加重，終銀離子會導通芯片P-N結，造成芯片側面存在低電阻通路，導致芯片出現漏電流異常，嚴重情況下甚至造成芯片短路。銀遷移的原因是多方面的，但主要原因是銀基材料受潮，銀膠受潮后，侵入的水分子使銀離子化，并在由下到上垂直方向電場作用下沿芯片側面發生遷移。因此金鑒檢測建議客戶慎用硅膠封裝、銀膠粘結垂直倒裝芯片的燈珠，選用金錫共晶的焊接方式將芯片固定在支架上，并加強燈具防水特性檢測。