聚氨酯材質(zhì)的灌封膠

優(yōu)點(diǎn)：優(yōu)秀的耐低溫能力，可以使用催化劑加快固化，且不會(huì)影響其性能，所以可隨心控制膠體的固化時(shí)間。

缺點(diǎn)：耐高溫能力差且容易起泡，固化后膠體表面不平滑且韌性較差，抗老化能力和抗震紫外線都很弱、膠體容易變色。

適用范圍：適合灌封發(fā)熱量不高的室內(nèi)電器元件。

環(huán)氧樹脂材質(zhì)的灌封膠

優(yōu)點(diǎn)：具有優(yōu)秀的耐高溫性能和電氣絕緣能力，操作簡單，固化前后都非常穩(wěn)定，對多種金屬底材和多孔底材都有優(yōu)秀的附著力。

缺點(diǎn)：抗冷熱變化能力弱，受到冷熱沖擊后容易產(chǎn)生裂縫，導(dǎo)致水汽從裂縫中滲人到電子元器件內(nèi)，防潮能力差。并且固化后為膠體硬度較高且較脆，容易拉傷電子元器件。

適用范圍：適合灌封常溫條件下且對環(huán)境力學(xué)性能沒有特殊要求的電子元器件上。

有機(jī)硅材質(zhì)的灌封膠

優(yōu)點(diǎn)：抗老化能力強(qiáng)、耐候性好、抗沖擊能力優(yōu)秀；具有優(yōu)秀的抗冷熱變化能力，可在寬廣的工作溫度范圍內(nèi)使用，能在-60℃～200℃溫度范圍內(nèi)保持彈性，不開裂；具有優(yōu)異的電氣性能和絕緣能力，灌封后有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣,提高電子元器件的使用穩(wěn)定性；對電子元器件無任何腐蝕性而且固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物；具有優(yōu)秀的返修能力，可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換；具有優(yōu)秀的導(dǎo)熱性能和阻燃能力，有效提高電子元器件的散熱能力和安全系數(shù)；粘度低，具有良好的流動(dòng)性，能夠滲入到細(xì)小的空隙和元器件下面；可室溫固化也可加溫固化，自排泡性好，使用更方便；固化收縮率小，具有優(yōu)異的防水性能和抗震能力。

缺點(diǎn)：價(jià)格高，附著力差。

適用范圍：適合灌封各種在惡劣環(huán)境下工作的電子元器件。