化學溶劑法是目前去掉電子涂覆膠的涂覆層常用的辦法。 化學溶劑法能否成功取決于需去除的電子涂覆層的化學性質和具體溶劑的化學性質。 所選用的化學溶劑要確保不會損壞基板和返工位置鄰近的部位。 在大多數情況下， 化學溶劑并不真正把涂覆層溶解掉， 而是讓它膨脹。 涂覆層一旦膨脹， 就可以很容易地把它輕輕刮掉， 或者輕輕擦掉， 如有機硅電子涂覆膠。
需要去掉電路板兩面的整個涂覆層時， 必須把整個電路板浸入溶劑或者溶劑/ 保護層清除劑中。電子涂覆層的去除時間取決于涂覆層的具體組分、 所選的溶劑， 以及涂覆層的厚度。 將溶劑或保護膜清除劑加熱， 或采用超聲攪拌， 可以減少浸泡時間。 有時， 可能需要用刷子將涂覆層殘余去除干凈。 當涂覆層去除干凈后， 需立即用乙醇 （異丙醇或甲醇） 進行清洗， 并經去離子水洗滌后進行干燥。
對于印制電路板局部區域或元器件表面涂覆層， 可直接用棉簽蘸取溶劑或凝膠狀溶劑將涂覆層擦除。 或者在待更換元器件的周圍， 用掩膜構成一個堤壩， 把溶劑或涂覆層清除劑始終保持在指定的地方。
