導熱膠是為了電子元器件封裝時的散熱，從而避免熱量不能及時散發(fā)出去導致電子元器件長期處于高溫環(huán)境下。
電子元器件在使用過程中往往會出現(xiàn)發(fā)熱的現(xiàn)象，根據(jù)產(chǎn)品本身的功能以及使用的不同，產(chǎn)生的熱量也會不一樣，有的熱量較小對于電子元器件不會有什么大的影響，但是有些電子元器件在使用過程中，由于發(fā)熱問題帶來的長期處于高溫環(huán)境下，會帶來電子元器件壽命降低的問題，需要的到有效的改善和解決。
例如筆記本由于體積問題，風扇較小，出風口較小，在使用過程中會出現(xiàn)發(fā)燙的現(xiàn)象，特別是使用大型軟件時，不進發(fā)燙還會導致電腦出現(xiàn)卡頓現(xiàn)象。所以能否有效的散發(fā)熱量也是產(chǎn)品在開發(fā)生產(chǎn)過程中需要解決的一個問題。
