有機硅電子灌封膠

有機硅電子灌封膠固化后多為軟性，粘接力較差；優點：耐高低溫，可長期在250℃使用，加溫固化型耐溫更高，絕緣性能較環氧樹脂好，可耐壓10000V以上，修復性好。其顏色一般都可以根據需要任意調整。或透明或非透明或有顏色。有機硅灌封膠在防震性能、電性能、防水性能、耐高低溫性能、防老化性能等方面表現非常好。雙組有機硅灌封膠是為常見的，這類膠包括縮合型的和加成性的兩類。一般加成型的對元器件和灌封腔體的粘附里力較差，固化過程中不會產生揮發性低分子物質，固化后無明顯收縮率；加成型的(又稱硅凝膠)收縮率極小、固化過程中沒有低分子產生，可以加熱快速固化。

環氧樹脂灌封膠

環氧樹脂灌封膠多為硬性，也有少部分軟性。大優點，對硬質材料粘接力好，灌封后無法打開，硬度高，絕緣性能佳，普通的耐溫在100℃左右，加溫固化的耐溫在150℃左右，也有耐溫在300℃以上的，但價位非常貴，一般無法實現大批量產，修復性不好。有固定、絕緣、防水、防油、防塵、防盜密、耐腐蝕、耐老化、耐冷熱沖擊等特性。環氧樹脂灌封膠容易滲透進產品的間隙中，適用于中小型電子元器件的灌封，如汽車、摩托車點火器、LED驅動電源、傳感器、環型變壓器、電容器、觸發器、LED防水燈、電路板的的保密、絕緣、防潮（水）灌封，常見的有環氧灌封膠有：阻燃型、導熱型、低粘度型、耐高溫型等。

聚氨酯灌封膠

聚氨酯灌封膠又稱PU灌封膠，粘接性介于環氧與有機硅之間，耐溫一般，一般不超過100℃，氣泡多，一定要真空澆注，優點，耐低溫性能好。具有硬度低、強度適中、 彈性好、 耐水、 防霉菌、 防震和透明等特性， 有優良的電絕緣性和難燃性，對電器元件無腐蝕,，對鋼、鋁、銅、錫等金屬, 以及橡膠、塑料、木質等材料有較好的粘接性。灌封材料可使安裝和調試好的電子元件與電路不受震動、腐蝕、潮濕和灰塵等的影響，是電子、電器零件防濕、防腐蝕處理的理想灌封材料。

電子灌封膠的選擇

有機硅灌封膠固化后是有彈性可以修復，簡稱軟膠，具有比較好的耐高溫和導熱性能。

環氧灌封膠固化后是和石頭差不多硬，是很難拆掉，具有良好的保密功能。

對于選擇軟膠還是硬膠，其時兩種都可以灌封、防水絕緣，如果要求耐高溫導熱那么建議使用有機硅軟膠，如果沒有什么要求，建議使用環氧硬膠，因為環氧硬膠比有機硅固化時間更加快!