導電膠是一種固化或干燥后具有一定導電性能的膠黏劑,它的主要成分是基體樹脂和導電填充料(導電粒子)組成。通過基體樹脂的粘接作用把導電粒子結合在一起,形成導電通路,以此來實現被粘材料的導電連接。所以導電膠可以替代鉛錫焊接,是導電連接的理想選擇。
導電膠主要由樹脂基體、導電粒子和分散添加劑、助劑等組成。基體主要包括環氧樹脂、丙烯酸酯樹脂、聚氯酯等。雖然高度共軛類型的高分子本身結構也具有導電性,如大分子吡啶類結構等,可以通過電子或離子導電,但這類導電膠的導電性多只能達到半導體的程度,不能具有像金屬一樣低的電阻,難以起到導電連接的作用。目前市場上使用的導電膠大都是填料型
導電膠使用領域
(1)微電子裝配:包括細導線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接,粘接導線與管座,粘接元件與穿過印刷線路的平面孔,粘接波導調諧以及孔修補。
(2)取代焊接溫度超過因焊接形成氧化膜時耐受能力的點焊:導電膠粘劑作為錫鉛焊料的替代品,其主要應用范圍如:電話和移動通信系統;廣播、電視、計算機等行業;汽車工業;醫用設備;解決電磁兼容(EMC)等方面。
(3)在鐵電體裝置中用于電極片與磁體晶體的粘接:導電膠粘劑可取代焊藥和晶體因焊接溫度趨于沉積的焊接。用于電池接線柱的粘接是當焊接溫度不利時導電膠粘劑的又一用途。
(4)用作結構膠粘劑。