2017年8月29日-31日,NEPCON South China 2017(第23屆華南電子生產設備暨微電子工業展)即將在深圳會展中心舉行,展會立足于華南電子制造業的核心區域,是電子制造行業規模空前、精英云集的產業盛宴。屆時,韓國元化學株式會社(Won Chemical)出席(展位號:1R15)
韓國元化學株式會社(Won Chemical)自1997年成立以來,一直從事開發和生產電器、電子產業中被廣泛使用的環氧樹脂(Epoxy)膠及UV硬化型樹脂膠等產品。
韓國元化學以在多樣領域積累的經驗和技術為基礎,積極、快速的應對電器電子行業的高功能化發展趨勢而引起的技術革新,他們開發研制的BGA/CSP用底部填充劑(Underfill)、攝像模組膠、指紋識別模組膠及UV膠、光學透明樹脂(OCR)、揚聲器模組膠等產品均成功的實現國產化,并一直服務于各種大、中、小型企業。
今后元化學將以超高性價比的產品,成為電器、電子產業的發展主力軍,不斷進行開發研制,使我們成為有競爭力企業,更好地為廣大客戶提供更優質的服務!
本次NEPCON South China 2017展會現場,元化學帶來了他們的一些優勢產品:底部填充劑,攝像摸組膠水,指紋識別模組膠水,光學透明樹脂,揚聲器模組膠水等,并于1R15展位上向觀眾展示其使用原理與方法。其中,底部填充劑(Underfill)是指熱固化型環氧樹脂膠(Epoxy Adhesive)具有防止產品跌落和溫度變化時,因電路與電路板(PCB)及芯片級密封(CSP, Chip Scale Package)和球柵陣列封裝(BGA, Ball Gird Array)的接觸而引發問題的功能。;另外目前移動手機和車載模組攝像的需求,除了高像素、微型化、多功能以外,低耗電、低噪音、以及對高性能的自動聚焦要求也有所增加,我們擁有自主研發的技術,并且熱固化型和UV硬化型的攝像模組膠水已在銷售中。;值得一提的是,元化學也擁有熱固化膠及UV膠的研發技術。
1R15,期待您的參觀!
來源:NEPCON South China
參觀途徑:
· 觀眾預登記:https://ali2.infosalons.com.cn/vscenter/visitor/login.aspx?&exh=PAVJMSPF
· 國內觀眾熱線:010-5763 1818或400 6505611;
· 關注官方微信訂閱號:NEPCONacrosschina;官方微博:NEPCON China電子展
· NEPCON South China詳情請訪問:www.nepconsouthchina.com
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