出現溢膠的原因可能膠的粘度值不夠，平常說的太稀了；工藝參數的設置中，如果壓力過大、時間過長、壓機壓力不均勻都有可能導致溢膠現象。此外，溢膠的控制還和熱壓用副資材的吸膠性能有關
解決方案： 1、貼片膠無品質問題產生浮高是pcb板上是否有板硝，印膠前用防靜電毛刷刷一下； 膠量是否印太多（一般0.15-0.20mm鋼網即可），鋼網開0.25mm厚了不行的；貼片機適當給予一定貼裝壓力。
2、檢查印刷問題 有無印刷過厚，偏位，拉尖等。
3、檢查元器件貼裝壓力是否過小。
4、檢查回流焊有無放到軌道的正中心過爐。
5、點膠還要看下點膠嘴是否大小一致，鋼網同樣也是開孔是否一致。普遍，容易出現的情況是：固化時預熱區升溫速率過快。
