紅膠是用于電子行業SMT工藝制程中回流焊接和波峰焊接過程，以保持元器件在印刷線路板（PCB）上的位置時，起到暫時固定元器件，確保元器件不會脫落、掉件，在過波峰焊接成功后，紅膠就完成了它所起到的作用。紅膠是一種SMT制程過程中的一種輔助膠粘劑。

紅膠主要的化學成分：目前所使用的紅膠大部分是環氧樹脂類，也有小部分是丙烯酸類；環氧樹脂類貼片膠主要化學成份是環氧樹脂及其固化劑。

二．紅膠必須具備的特性有如下幾點：

１、紅膠必須具有良好的觸變性。

    紅膠的觸變性是以觸變指數來衡量的，紅膠的觸變指數一般設計在5~8之間，觸變指數越高，紅膠越容易施工，具體地說，在紅膠點膠時容易點出，在紅膠刮膠時，用較小的力氣就能施工，但過高也不是太好。

２、紅膠必須具有較好的貯存穩定性。

    紅膠是一種單組份的膠水，環氧樹脂及其固化劑以一定比例混合在其中，達到一定溫度以后，紅膠膠水的固化過程就開始了，考慮到紅膠從生產出來到實際使用有相當一段時間，故要求紅膠要有相當的儲存期，一般要求紅膠在2℃~8℃環境中能存放6個月，常溫（25℃）下能貯存1個月，而且其技術參數保持不變。

３、紅膠必須具有較高的濕強度。

    紅膠必須具有較高的濕強度，才能很好地點到印刷到PCB板上，才可以更方便地把元器件粘貼到紅膠上，紅膠粘度越高，濕強度也越高。

４、紅膠不得存有氣泡。

    不管紅膠是用于點膠還是刮膠，紅膠的量都是很小的，只要紅膠中間存在有氣泡，都會極大地影響紅膠的粘接強度，尤其是在點膠時，一個小氣泡就會造成許多膠點沒有膠水，出現空點。

５、紅膠必須固化溫度低，固化時間短。

    紅膠的固化標準是在150℃時90~120Sec固化，當然也有更低溫度固化的紅膠，如在125℃甚至80℃時120Sec固化的紅膠。紅膠的固化條件一般以爐溫曲線來說明，紅膠的溫度曲線分為三個小段：預熱t1 ，固化t2 ,回溫t3 。預熱是為了使紅膠及元器件受到較小的熱沖擊，紅膠及元器件能忍受的溫度變化速率一般為4℃/Sec以下，因此預熱階段升溫速率一般控制在1℃/S~3℃/Sec在固化t2里，紅膠里的樹脂鏈快速交聯成網狀，完成固化過程。值得注意的是，在溫度超過185℃以后，紅膠里的樹脂鏈開始較快碳化，失去作用，所以紅膠無論如何不能較長時間處于180℃以上的環境里，在160℃~170℃的環境下，較長的時間反而有利于膠水更完全固化，得到更高的強度。

６、紅膠必須具有足夠的粘接強度，且具有良好的返修特性。

    對于粘接強度（拉力），可能是我們在銷售工作中碰到多的一個問題，按照IPC工作標準指引，點膠時0603元件使用0.45~0.55m針頭，要求強度≧1.5KG為合格,但在實際中，客戶往往要求更高的推力，尤其是不做波峰焊的電子廠，涉及到包裝、運輸過程中要確保紅膠粘接的元器件不脫落，這在技術上不難達到，但更高的強度意味著較差的返修特性。

7 、紅膠顏色易識別，便于檢查紅膠膠點質量。

    目前紅膠以紅色為主，故俗稱為紅膠，也有的廠家把紅膠調成黃色或白色，顏色不會影響紅膠膠水品質，只要是能在PCB板上容易識別就行。（PCB顏色一般為綠色，也有蘭色或黃色）檢查膠點質量，主要檢查紅膠膠量大小、膠點的形狀以及膠點保持形狀的能力或吸濕性。

    以上說的紅膠特性都具有關聯性，并不是獨立的。生產紅膠時，若改變其中的任何一個特性，都會引起其他特性的變化，影響紅膠的質量。