在直插式LED 封裝中，采用銀膠固晶的目的在于除固定芯片以外，還起導(dǎo)電作用，即與芯片下方金屬支架形成導(dǎo)電回路。而目前大多數(shù)芯片廠商（如晶元等）所生產(chǎn)的大功率LED芯片采用雙電極結(jié)構(gòu)，即正負(fù)極同在芯片一側(cè)，因此芯片與支架之間的固定是無需導(dǎo)電性固晶膠的，這時較為理想的固晶膠應(yīng)兼顧粘接牢、耐老化、絕緣和高導(dǎo)熱的特性。但由于封裝行業(yè)發(fā)展的歷史原因，目前多數(shù)大功率LED封裝廠仍采用銀膠固晶。   銀膠不適用于大功率LED封裝的理由主要有三點(diǎn)：   一、銀膠易致LED提前老化        大功率LED發(fā)熱量大，芯片溫度達(dá)到75度以上時光衰很嚴(yán)重，普通銀膠的導(dǎo)熱系數(shù)有限，銀粉含量在85%以上熱導(dǎo)率才能達(dá)到10W/m·K 左右（圖1），很難迅速把熱量散出去，致使LED 提前老化。而固晶膠是芯片散熱途徑的站，其導(dǎo)熱性能高低對芯片散熱至關(guān)重要。     二、銀膠易沉淀
      銀膠填料多采用微米級片狀銀粉，比重大，放置時間稍長就會發(fā)生偏析、沉淀和團(tuán)聚現(xiàn)象（圖2）。因而放置的銀膠在解凍后，即使經(jīng)長時間攪拌也很難恢復(fù)銀粉在膠水中的分散均勻性。     三、銀膠容易導(dǎo)致燈珠漏電或短路
      采用銀膠固定大功率LED 芯片，點(diǎn)膠量控制需非常嚴(yán)格，固晶工人稍有疏忽便會造成燈珠漏電或短路。因?yàn)楫?dāng)爬膠高度超過芯片高度1/3時，如圖3(a)所示，銀膠將越過藍(lán)寶石絕緣襯底，與GaN外延層接觸，此時漏電產(chǎn)生，燈珠光效降低、發(fā)熱增大、光衰嚴(yán)重；當(dāng)爬膠高度超過芯片高度1/2 時(圖3b)，銀膠與n型GaN負(fù)極功能區(qū)接觸，這時芯片與下方支架形成回路，電流不流經(jīng)正極，造成燈珠短路死燈現(xiàn)象。