底部填充膠是為倒裝芯片設計的，現已被廣泛用于csp、bga等電子元器件的貼裝工藝中。

    底部填充膠可以配合錫膏一起使用。底部填充膠在錫膏焊接的過程中有兩個工藝方式：
      種就是在錫膏焊接之前涂底部填充膠，可以將csp需要焊接的部位沾上一定量的底部填充膠，主要是起到固定和定位的作用，由于底部填充膠可返修，而錫膏不易返修，所以在擔心錫膏粘接不夠美觀的前提下采用底部填充膠預涂固定，這樣錫膏焊接后不用擔心焊點不美觀的問題。而且焊接后也會有一定的保護元器件的作用。
      另一種是在錫膏焊接之后點涂底部填充膠，也是在smt貼片中常見的底部填充膠的使用方式，利用良好的流動性滲透到倒裝芯片的底部，然后加熱固化，這種底部填充膠相比較而且對于固化要求相對沒有那么苛刻，而且需要點膠機通過點膠的方式作用。
    底部填充膠除了粘接加固作用外，由于電子元器件的體積越來越小，相比較而言，小的電子元器件的粘接強度要求也比之前的大型電子元器件粘接強度要求小。也在一定程度上就能達到緩震以及抗沖擊等作用。
     以手機作為例子的話，從厚重型過度到超薄型之后，手機內部的電子元器件也就要求越來越小而且爆，手機掉落之后粘接的電子元器件也就有了一個良好的緩震作用，保護手機內部元器件的安全穩定性。

所以對于優良的底部填充膠，勢必會具有以下性能：
  1良好的流動性和快速滲透性，盡可能多的填充到倒裝芯片底部的空間
  2具有低溫固化的效果，固化時低溫可以保證電子元器件不至于受熱損傷
  3良好的粘接強度，保證電子元器件的安全穩定性
  4低吸水率，耐潮濕，否則會影響到電子元器件的使用壽命
  5快速固化，降低貼片過程中的時間成本