紅膠工藝和錫膏工藝在粘接貼片元件時一定要遵循一些固定的操作要求，才能正確地完成整個SMT生產制程！生產出來的PCB線路板才是優良合格的產品。更不會在印刷紅膠工藝和印刷錫膏工藝的過程中出現所謂的元件掉件問題，尤其是二極管掉件問題！根據東莞市海思電子有限公司從事紅膠、錫膏生產與銷售的多年經驗，以及與眾多合作電子電器公司的成功案列，總結出以下紅膠工藝和錫膏工藝對貼片元件的要求，具體內容如下：   一、紅膠貼裝元件的工藝要求   1. 各裝配位號元件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要符合產品的裝配圖和明細表要求。   2. 貼裝好的元件要完好無損。   3. 貼裝元件焊端或引腳不小于1/2厚度要浸入焊膏。對于一般元件貼片時的焊膏擠出量(長度)應小于0.2mm，對于窄間距元件貼片時的焊膏擠出量(長度)應小于0.1mm。   4. 元件的端頭或引腳均和焊盤圖形對齊、居中。由于再流焊時有自定位效應,因此元件貼裝位置允許有一定的偏差。允許偏差范圍要求如下:   (1) 小外形集成電路(SOIC)：   允許X、Y、T(旋轉角度)有貼裝偏差,但必須保證器件引腳寬度的3/4(含趾部和跟部)處于焊盤上。   (2)小外形晶體管(SOT)：   允許X、Y、T(旋轉角度)有偏差,但引腳(含趾部和跟部)必須全部處于焊盤上。   (3)四邊扁平封裝器件和超小形封裝器件(QFP):   要保證引腳寬度3/4處于焊盤上,允許X、Y、T(旋轉角度)有較小的貼裝偏差。允許引腳的趾部少量伸出焊盤，但必須有3/4引腳長度在焊盤上、引腳的跟部也必須在焊盤上。   (4)矩型元件：   在PCB焊盤設計正確的條件下，元件的寬度方向焊端寬度3/4以上在焊盤上，在元件的長度方向元件的焊端與焊盤交疊后,焊盤伸出部分要大于焊端高度的1/3；有旋轉偏差時，元件焊端寬度的3/4以上必須在焊盤上。貼裝時要特別注意：元件焊端必須接觸焊膏圖形。   二、保證貼裝質量的三要素   1.元件正確   要求各裝配位號元件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要符合產品的裝配圖和明細表要求，不能貼錯位置。   2.位置準確   (1)元件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、居中，還要確保元件焊端接觸焊膏圖形。   (2)元件貼裝位置要滿足工藝要求。   兩個端頭的元件自定位效應的作用比較大,貼裝時元件寬度方向有1/2～3/4以上搭接在焊盤上,長度方向兩個端頭只要搭接到相應的焊盤上并接觸焊膏圖形，再流焊時就能夠自定位,但如果其中一個端頭沒有搭接到焊盤上或沒有接觸焊膏圖形,再流焊時就會產生移位（元件偏移）或吊橋情形。