隨著全貼合工藝成為觸摸屏貼合的基本配置，目前市場上主流的中高檔觸摸屏與顯示模組組合技術采用了全貼合工藝；多數制造商采用OCA全貼合方式，但由于本方式只適用于中小尺寸貼合，已經無法完全滿足行業發展的要求。

面對OCA全貼合工藝遇到的諸多瓶頸，解決辦法之一是開發新的貼合工藝來滿足市場需求。此時，水膠全貼合的優點漸漸突顯，其具有高透光率，成本低，使用尺寸 廣，良率高等特點，尤其是對中大尺寸的全貼合有著明顯的成本和工藝優勢。正是基于這些，行業紛紛預計未來的中大尺寸全貼合產品將以水膠全貼合工藝為主流趨勢！

困擾水膠貼合的三大難題

溢 膠 難 題：液態流體需要控制其流動方向和流平后所形成的特定形狀和尺寸，這一直以來都是技術難題。希盟科技成功綜合了“狹縫式涂布技術”和“果凍水膠技術”的共同優勢，使水膠全貼合溢膠問題得到了很好的解決。

厚 度 難 題：液態物體流動后所形成的厚度管控也是其難點之一，靠自流平+時間控制所能達到的厚度控制也有一定的局限性。基于多年研究，希盟科技以大理石平臺為基準搭建的涂布部件及自動高度補償系統，調整平面度高，可有效控制膠水涂布的厚度均勻性。

氣 泡 難 題：膠水作為液態物體，有一定的氣體溶解度，也就是說膠水含有一定量的氣體在里面。攪拌，流動易發生氣體聚集形成氣泡。希盟科技根據水膠特性，采用真空腔內完成全貼合，氣泡少，壓力低，除泡容易。