膠的認(rèn)識(shí)：紅膠,也稱為SMT接著劑、SMT紅膠,它是紅色的膏體中均勻地分布著硬化劑、顏料、溶劑等的粘接劑,主要用來(lái)將元器件固定在印制板上,一般用點(diǎn)膠或鋼網(wǎng)印刷的方法來(lái)分配.貼上元器件后放入烘箱或再流焊機(jī)加熱硬化.它與所謂的焊膏是不相同的,一經(jīng)加熱硬化后,再加熱也不會(huì)溶化,也就是說(shuō),貼片膠的熱硬化過(guò)程是不可逆的. SMT貼片膠的使用效果會(huì)因熱固化條件、被連接物、所使用的設(shè)備、操作環(huán)境的不同而有差異.使用時(shí)要根據(jù)生產(chǎn)工藝來(lái)選擇貼片膠.

主要成分：基料（即主體高份子材料）、填料、固化劑、其它助劑等.

由于紅膠受溫度影響用本身粘度，流動(dòng)性，潤(rùn)濕等特性，所以紅膠要有一定的使用條件和規(guī)范的管理。

1、紅膠要有特定流水編號(hào)，根據(jù)進(jìn)料數(shù)量、日期、種類來(lái)編號(hào)。 

2、紅膠要放在2~8℃的冰箱中保存，防止由于溫度變化，影響特性。 

3 、紅膠回溫要求在室溫下回溫4小時(shí)，按先進(jìn)先出的順序使用。 

4、對(duì)于點(diǎn)膠作業(yè)，膠管紅膠要脫泡，對(duì)于一次性未用完的紅膠應(yīng)放回冰箱保存，舊膠與新膠不能混用。 

5、要準(zhǔn)確地填寫回溫記錄表，回溫人及回溫時(shí)間，使用者需確認(rèn)回溫OK后方可使用。 

通常，紅膠不可使用過(guò)期的。  在室溫下可儲(chǔ)存7天，在小于5℃時(shí)儲(chǔ)存大于個(gè)6月，在5~25℃可儲(chǔ)存大于30天。

設(shè)備選型根據(jù)工藝要求與產(chǎn)品特殊要求而定。

印刷方式

鋼網(wǎng)刻孔要根據(jù)零件的類型，基材的性能來(lái)決定，其厚度和孔的大小及形狀。其優(yōu)點(diǎn)是速度快、效率高。

點(diǎn)膠方式

點(diǎn)膠是利用壓縮空氣，將紅膠透過(guò)專用點(diǎn)膠頭點(diǎn)到基板上，膠點(diǎn)的大小、多少、由時(shí)間、壓力管直徑等參數(shù)來(lái)控制，點(diǎn)膠機(jī)具有靈活的功能。 對(duì)于不同的零件，我們可以使用不同的點(diǎn)膠頭，設(shè)定參數(shù)來(lái)改變，也可以改變膠點(diǎn)的形狀和數(shù)量，以求達(dá)到效果，優(yōu)點(diǎn)是方便、靈活、穩(wěn)定。缺點(diǎn)是易有拉絲和氣泡等。我們可以對(duì)作業(yè)參數(shù)、速度、時(shí)間、氣壓、溫度調(diào)整，來(lái)盡量減少這些缺點(diǎn)。

針轉(zhuǎn)方式

針轉(zhuǎn)方式是將一個(gè)特制的針膜，浸入淺膠盤中每個(gè)針頭有一個(gè)膠點(diǎn)，當(dāng)膠點(diǎn)接觸基板時(shí)，就會(huì)脫離針頭，膠量可以借著針的形狀和直徑大小來(lái)變化。

標(biāo)準(zhǔn)流程編輯

SMT紅膠工藝制作標(biāo)準(zhǔn)流程為：絲印→（點(diǎn)膠）→貼裝→（固化）→回流焊接→清洗→檢測(cè)→返修→完成 。

1、絲印：其作用是將錫膏（焊錫膏）或紅膠（貼片膠）印到PCB線路板的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT工藝生產(chǎn)線的前端。

2、點(diǎn)膠：它是將紅膠點(diǎn)到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。

3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。

4、固化：其作用是將紅膠（貼片膠）融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

5、回流焊接：其作用是將錫膏(焊錫膏)融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

7、檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

8、返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具主要為熱風(fēng)槍、烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。

在印刷方式上一般現(xiàn)在都是使用金屬刮刀，有些手動(dòng)印刷機(jī)會(huì)使用膠刮刀，自動(dòng)或半自動(dòng)一般都是使用的不銹鋼片刮刀.環(huán)城采用金屬刮刀，刮刀頭獨(dú)立控制，優(yōu)越的閉環(huán)反饋。

其實(shí)使用手動(dòng)臺(tái)印刷也應(yīng)該使用不銹鋼片刮刀，膠刮刀容易磨損，刮出的效果不佳，而且較不銹鋼片刮刀費(fèi)力，的好處就是對(duì)鋼網(wǎng)的保護(hù)性要好些，換句話說(shuō)就是可以使用鋼網(wǎng)用的久一點(diǎn)。