導熱硅膠是高端的導熱化合物，產品不會導電的特性可以避免諸如電路短路等風險；具有對電子器件冷卻和粘接功效。可在短時間內固化成硬度較高的彈性體。固化后與其接觸表面緊密貼合以降低熱阻,從而有利于熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導。導熱硅膠具有導熱性能高、絕緣性能好以及便于使用等優點，對包括銅、鋁、不銹鋼等金屬有良好的粘接性, 固化形式為脫醇型，對金屬和非金屬表面不產生腐蝕。
導熱硅膠可廣泛涂覆于各種電子產品，電器設備中的發熱體（功率管、可控硅、電熱堆等）與散熱設施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設備、微波專用電源、穩壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封，
廣泛應用是代替導熱硅脂（膏）及導熱膠墊作CPU與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、電晶體及電熱調節器連接處、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接、散熱。用此膠后可以除掉傳統的用卡片和螺釘的連接方式，帶來的結果是更可靠的填充散熱、更簡單的工藝、更經濟的成本。
如：可廣泛用于個人便攜式電腦的集成電路、微機處理器、內存模塊、高速緩沖存儲器、密封的集成芯片、DC/AC 轉換器、IGBT 及其它功率模塊、半導體、繼電器、整流器和變壓器等的封裝。電子、電器元件固定及阻燃、導熱、絕緣、防震、防潮密封。大功率LED產品的散熱。特別適用于對導熱性有較高要求的粘接密封。
1. 清潔表面：將被粘或被涂覆物表面整理干凈，除去銹跡、灰塵和油污等。
2. 施 膠：擰開膠管蓋帽，先用蓋帽尖端刺破封口,將膠液擠到已清理干凈的表面，使之分布均勻,將被粘面合攏固定。
3. 固 化：將涂裝好的部件置于空氣中會有慢慢結皮的現象發生，任何操作都應該在表面結皮之前完成。固化過程是一個從表面向內部的固化過，在24小時以內(室溫及55%相對濕度)膠將固化2～4mm的深度,如果部位位置較深，尤其是在不容易接觸到空氣的部位，完全固化的時間將會延長,如果溫度較低,固化時間也將延長。
4. 操作好的部件在沒有達到足夠的強度之前不要移動、使用或包裝。
