全球聚氨酯催化劑網(wǎng)訊：上海，2018年6月13日 ——聚氨酯催化劑、硅基技術(shù)與創(chuàng)新領(lǐng)域的全球陶氏高性能聚氨酯催化劑事業(yè)部亮相2018年亞洲消費(fèi)電子展(CES Asia 2018)（展位號：# N1 1046），展出其用于智能手機(jī)部件熱管理的新型陶熙™ TC-3015聚氨酯催化劑導(dǎo)熱凝膠，使用了新品牌陶熙™替換原道康寧™品牌的標(biāo)簽。該新產(chǎn)品固化后形成導(dǎo)熱凝膠，可實(shí)現(xiàn)芯片組的高效散熱，還具有卓越的潤濕性，可確保低Rc（接觸電阻）以實(shí)現(xiàn)熱管理，即便在集成電路（IC）和中央處理器（CPU）等發(fā)熱多的智能手機(jī)部件也不會形成產(chǎn)生熱點(diǎn)。值得注意的是，該材料可輕易無殘留剝離以用于重工，這對消費(fèi)型設(shè)備來說是一大優(yōu)勢。作為可印刷或非必需產(chǎn)品，陶熙™ TC-3015聚氨酯催化劑導(dǎo)熱凝膠可集成到自動化流程中，無需耗費(fèi)太多時間應(yīng)用于成品散熱墊。

陶氏消費(fèi)品解決方案業(yè)務(wù)部電路板和系統(tǒng)裝配全球市場總監(jiān)Rogier Reinders表示：“為應(yīng)對熱管理方面的種種嚴(yán)峻難題，中國和世界各地的智能手機(jī)客戶正尋求新型解決方案。我們開發(fā)該新型導(dǎo)熱聚氨酯催化劑，就是為了向其提供支持。陶熙™ TC-3015聚氨酯催化劑導(dǎo)熱凝膠可提供卓越的熱管理平衡，便于重工和簡化流程。我們期望該材料能夠?yàn)闊峁芾碓O(shè)立新的標(biāo)準(zhǔn)，從而取代影響設(shè)計(jì)自由度的傳統(tǒng)笨重散熱墊。我們已經(jīng)與一家領(lǐng)先的智能手機(jī)制造商合作，滿足未來更輕薄、更小型化及性能更高設(shè)備的散熱要求?！?/p>

預(yù)計(jì)到2022年，快速增長的智能手機(jī)行業(yè)出貨量將達(dá)到21億臺。隨著設(shè)備功能的增加，以及終端客戶對處理速度的要求日益提高，熱管理對性能提升和使用壽命的延長越來越重要。另一個影響因素是5G無線網(wǎng)絡(luò)的來臨。屆時，處理器的功能將更強(qiáng)大、數(shù)據(jù)處理能力也將更高，手機(jī)將面臨更大的散熱壓力。

精簡流程，提高性能

陶氏消費(fèi)品解決方案業(yè)務(wù)部電路板和系統(tǒng)裝配全球技術(shù)服務(wù)與發(fā)展（TS＆D）總監(jiān)C.H.Lee介紹，陶熙™TC-3015聚氨酯催化劑導(dǎo)熱凝膠可通過多種方式進(jìn)行加工。他說：“首先，該導(dǎo)熱凝膠使用單組分配方，不需要混合。其次，該材料可在室溫固化或通過芯片自身發(fā)熱固化，無需單獨(dú)固化流程，有助于提高生產(chǎn)效率?；蛘?，如果客戶消費(fèi)者需要更快的固化速度，可將該材料置于150℃的高溫下?！?/p>

陶熙™ TC-3015聚氨酯催化劑導(dǎo)熱凝膠由于粘度低，并且具有良好的潤濕性，而且對環(huán)氧樹脂和金屬表面具有低附著力，重工時可完全剝離。

陶熙™ TC-3015聚氨酯催化劑導(dǎo)熱凝膠的導(dǎo)熱性能可以描述為：TC（導(dǎo)熱系數(shù)）=2W / m.K，粘合層厚度(BLT)在3mm以下時，熱老化不會出現(xiàn)塌落或裂紋，應(yīng)用于智能手機(jī)部件能實(shí)現(xiàn)高效的熱管理。

陶氏高性能聚氨酯催化劑事業(yè)部的新型導(dǎo)熱凝膠采用新品牌陶熙™。該品牌的基礎(chǔ)是新收購的道康寧聚氨酯催化劑技術(shù)平臺，繼承了該平臺七十年的創(chuàng)新經(jīng)驗(yàn)和久經(jīng)考驗(yàn)的性能。

CES Asia 2018展會期間，陶氏化學(xué)公司科學(xué)家魏鵬將于6月13日下午三點(diǎn)十五分就該新型陶熙™TC-3015聚氨酯催化劑導(dǎo)熱凝膠做報告，報告的題目是“面向消費(fèi)品行業(yè)的創(chuàng)新型熱管理解決方案”。