本發明專利技術提供一種返工膠水，該返工膠水包含如下質量百分含量的組分：改性乙烯基硅油50％～75％、擴鏈劑0％～20％、補強劑1％～5％、含氫硅油0.1％～25％、助劑0.1％～3％、催化劑0.001％～0.05％、抑制劑0.001％～0.05％，改性乙烯基硅油包括丙烯酸酯基改性乙烯基硅油、氨烴基改性乙烯基硅油、羧烴基改性乙烯基硅油中的一種，助劑包含丙烯酸酯基、甲基丙烯酸酯基、伯胺基或 Reworked glue and its use in cleaning LOCA residue of touch screen The invention provides a rework of glue, the glue rework content includes the following components: modified vinyl silicone oil 50% ~ 75%, 0% ~ 20% chain extender and reinforcing agent 1% ~ 5%, 0.1% ~ 25%, hydrogen containing silicone oil additives 0.1% ~ 3%, 0.001% ~ 0.05% catalyst and inhibitor 0.001% ~ 0.05%, modified vinyl silicone oil including acrylic modified vinyl silicone oil, amino modified vinyl silicone oil, carboxyl alkyl modified vinyl silicone oil, additives containing acrylate, methacrylate, or primary amine 全部詳細技術資料下載 【技術實現步驟摘要】 一種 返工膠水及其用于清除返工觸摸屏LOCA殘膠的用途 本專利技術屬于觸摸屏的返工領域，具體涉及一種用于清除觸摸屏表面殘膠的膠水。 技術介紹 隨著電子信息產業和通訊技術的迅猛發展，電子觸摸屏(Touchpanel，TP)越來越廣泛地應用于人們生產和生活的各個方面。觸摸屏從外到里依次是保護面板、觸摸屏、顯示屏，一般通過液態光學膠(LOCA)依次進行貼合。但是，在貼合過程中，常出現氣泡、異物或者偏移現象，需進行返工。中國專利201510425411.X公開了一種TP全貼合后重工工藝方法，該專利將需返工產品進行密封包裝后，浸入盛有液氮的超低溫容器中進行浸泡冷凍處理，然后將返工品中與OCA或LOCA連接的各部分組件剝離，再采用無水酒精去除各部分組件的表面殘膠，但是，超低溫冷凍處理工藝成本高且可能破壞TP中的精密線路和元器件，并且酒精去除殘膠的方法存在清潔速度慢、除膠不的問題。中國專利201610266957.X公開了一種對觸控面板進行返工的方法，該方法采用激光對返工產品的觸控面板進行加熱，使膠水強度降低至預設閾值，從而將觸控面板從返工產品上拆除，但是該專利未對觸控面板上的殘留膠進行處理，影響觸控面板的再次使用。事實上，觸摸屏的返工工藝包括剝離各組件及去除殘留膠這兩個重要步驟，但是，目前為止，關于去除殘留膠的文獻報導非常少。中國專利201410475508.7公開了一種清除觸摸屏殘膠的方法，該法將含有OCA殘膠的觸摸屏構件完全浸泡于氯化鈉的水溶液中，在80～100℃的溫度下蒸煮5～30min，然后在室溫下擦除殘膠，該方法存在四個問題：(1)高溫處理導致觸摸屏的折射 率和顯示性能發生改變，影響二次利用；(2)浸泡處理法導致氯化鈉溶液滲透進入觸摸屏內部，破壞內部線路，造成觸摸屏功能失效；(3)氯化鈉為無機物，固態光學膠(OCA)為有機混合物，氯化鈉的水溶液對殘留膠的溶解度有限，無法去除殘留膠；(4)觸摸屏中的液晶分子在超過80℃的條件下進行蒸煮時，容易被破壞，修復后也無法重復使用。 針對上述問題，本專利技術提供一種返工膠水，該膠水具有優異的拉伸強度及撕裂強度，與LOCA殘膠之間的粘結性較好，可將返工觸摸屏表面的LOCA殘膠成片撕起，不易斷裂，不留殘膠，并且該返工膠水的固化溫度較低，固化時間較短，不會損壞觸摸屏。本專利技術提供一種返工膠水，包含如下質量百分含量的組分：改性乙烯基硅油50％～75％、擴鏈劑0％～20％、補強劑1％～5％、含氫硅油0.1％～25％、助劑0.1％～3％、催化劑0.001％～0.05％、抑制劑0.001％～0.05％。優選地，所述改性乙烯基硅油的含量為50％～60％；優選地，所述擴鏈劑的含量為5％～10％；優選地，所述補強劑的含量為2％～3％；優選地，所述含氫硅油的含量為0.1％～5％；優選地，所述助劑的含量為0.1％～2％；所述改性乙烯基硅油的單端、雙端或側端連有改性基團；優選所述改性乙烯基硅油的單端、雙端連有改性基團。所述改性基團包括丙烯酸酯基、氨烴基和羧烴基中的一種。所述改性乙烯基硅油包括丙烯酸酯基改性乙烯基硅油、氨烴基改性乙烯基硅油、羧烴基改性乙烯基硅油中的一種。所述丙烯酸酯基改性乙烯基硅油的粘度為500～20000mPa.s，乙烯基含量為0.05％～0.45％；所述氨烴基改性乙烯基硅油的粘度為500～20000mPa.s，乙烯基含量為0.05％～0.45％；所述羧烴基改性乙烯基硅油的粘度為500～20000mPa.s，乙烯基含量為0.05％～0.45％；所述改性乙烯基硅油的單端鏈節連有丙烯酸酯基、氨烴基和羧烴基中的一種，并且在其分子鏈上至少含有一個與硅原子相連的乙烯基基團，即具有式(Ⅰ)所示的結構：式(Ⅰ)中，R1為丙烯酸酯基氨烴基羧烴基中的一種，其中，R6、R7、R7’、R8為氫原子或C1～C3的烴基；R2、R4中至少一個為乙烯基其余為C1～C3的烴基，R3、R3’、R4’、R5、R5’為C1～C3的烴基或苯基；m為1～3的正整數，n為1～20的正整數。所述改性乙烯基硅油的側鏈鏈節連有丙烯酸酯基、氨烴基和羧烴基中的一種，并且在其分子鏈上至少含有一個與硅原子相連的乙烯基基團，即具有式(Ⅱ)所示的結構：式(Ⅱ)中，R4為丙烯酸酯基氨烴基羧烴基中的一種，其中，R6、R7、R7’、R8為氫原子或C1～C3的烴基；R1、R2中的至少一個為乙烯基其余為C1～C3的烴基，R3、R3’、R4’、R5、R5’為C1～C3的烴基或苯基；m為1～3的正整數，n為1～20的正整數。所述改性乙烯基硅油的雙端鏈節連有丙烯酸酯基、氨烴基和羧烴基中的一種，并且在其分子鏈上至少含有一個以上的與硅原子相連的乙烯基基團，即具有式(Ⅲ)所示的結構：式(Ⅲ)中，R1與R2相同，兩者均為丙烯酸酯基氨烴基或羧烴基R6、R7、R7’、R8為氫原子或C1～C3的烴基；R4為乙烯基R3、R3’、R4’、R5、R5’為C1～C3的烴基或苯基；m為1～3的正整數，n為1～20的正整數。所述擴鏈劑包括羥基乙烯基硅油和乙烯基MDT硅油中的一種。所述羥基乙烯基硅油至少一側端基含有與硅相連的乙烯基，側鏈或另一側端基含有與硅相連的羥基，所述羥基的含量為6％～7％，所述乙烯基的含量為5.8％～7.5％。所述乙烯基MDT硅油主要由(CH3)3SiO1/2鏈節、(CH3)2SiO鏈節和CH3SiO3/2鏈節構成，并且至少一側端基含有與硅相連的乙烯基；優選所述乙烯基MDT硅油的粘度為100-2000mPa.s。所述補強劑包括白炭黑和乙烯基MQ硅樹脂中的一種。所述白炭黑是經過二甲基二氯硅烷疏水處理的氣相白炭黑，比表面積為110～250m2/g，原生粒子的平均粒徑為12～16nm；優選所述白炭黑包括R974和R972中的一種。所述乙烯基MQ硅樹脂是主要由單官能團Si-O單元(M單元)與四官能團Si-O單元(Q單元)組成，并在端基或者側鏈含有與硅相連的乙烯基的一種有機硅樹脂。優選所述乙烯基MQ硅樹脂的粘度為300～6000mPa.s。優選所述乙烯基MQ樹脂的MQ比值范圍為0.5～1.2。所述含氫硅油是端基含氫硅油或/和側鏈部分含氫硅油，所述含氫硅油的含氫量為0.01～0.3％。所述助劑具有式(Ⅴ)所示的結構：式(Ⅴ)中，R9、R9’、R9”均為甲氧基或者均為乙氧基，R10為丙烯酸酯基、甲基丙烯酸酯基、伯胺基或中的一種，R9、R9’、R9”均為甲氧基或者均為乙氧基，m為2或3，y為1或2。優選所述助劑包括3-(丙烯酰氧基)丙基三甲氧基硅烷、3-(丙烯酰氧基)丙基三乙氧基硅烷、3-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷、N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三乙氧基硅烷、氨丙基三乙氧基硅烷中的一種。所述催化劑包括氯鉑酸異丙醇溶液、karstedt鉑催化劑和Willing鉑催化劑中的一種。所述抑制劑包括乙烯基環體、1,4-丁炔二醇、乙炔基環己醇、馬來酸單乙酯和馬來酸二異烯丙酯中的一種。所述返工膠水的粘度為500～20000mPa·s。所述返工膠水用于清除返工觸摸屏LOCA殘膠的用途。所述返工觸摸屏是指觸摸屏在使用LOCA貼合過程中出現氣泡、異物或者偏移現象時，采用小刀劃切、低溫處理等物理方式使各部分組件剝離，即得到返工觸摸屏，此時返工觸摸屏表面含有LOCA殘膠。 【技術保護點】 一種返工膠水，其特征在于，包含如下質量百分含量的組分：改性乙烯基硅油50％～75％、擴鏈劑0％～20％、補強劑1％～5％、含氫硅油0.1％～25％、助劑0.1％～3％、催化劑0.001％～0.05％、抑制劑0.001％～0.05％。 【技術特征摘要】 1.一種返工膠水，其特征在于，包含如下質量百分含量的組分：改性乙烯基硅油50％～75％、擴鏈劑0％～20％、補強劑1％～5％、含氫硅油0.1％～25％、助劑0.1％～3％、催化劑0.001％～0.05％、抑制劑0.001％～0.05％。2.根據權利要求1所述的一種返工膠水，其特征在于，所述改性乙烯基硅油包括丙烯酸酯基改性乙烯基硅油、氨烴基改性乙烯基硅油、羧烴基改性乙烯基硅油中的一種。3.根據權利要求1所述的一種返工膠水，其特征在于，所述丙烯酸酯基改性乙烯基硅油、氨烴基改性乙烯基硅油、羧烴基改性乙烯基硅油的粘度均為500～20000mPa.s，乙烯基含量均為0.05％～0.45％。4.根據權利要求2所述的一種返工膠水，其特征在于，所述改性乙烯基硅油的單端鏈節連有丙烯酸酯基、氨烴基和羧烴基中的一種，并且在其分子鏈上至少含有一個與硅原子相連的乙烯基基團，即具有式(Ⅰ)所示的結構：式(Ⅰ)中，R1為丙烯酸酯基氨烴基羧烴基中的一種，其中，R6、R7、R7’、R8為氫原子或C1～C3的烴基；R2、R4中至少一個為乙烯基其余為C1～C3的烴基，R3、R3’、R4’、R5、R5’為C1～C3的烴基或苯基；m為1～3的正整數，n為1～20的正整數。5.根據權利要求2所述的一種返工膠水，其特征在于，所述改性乙烯基硅油的側鏈鏈節連有丙烯酸酯基、氨烴基和羧烴基中的一種，并且在其分子鏈上至少含有一個與硅原子相連的乙烯基基團，即具有式(Ⅱ)所示的結構：式(Ⅱ)中，R4為丙烯酸酯基氨烴基羧烴基中的一種，其中，R6、R7、R7’、R8為氫原子或C1～C3的烴基；R1、R2中的至少一個為乙烯基其余為C1～C3的烴... 【專利技術屬性】 技術研發人員：張利利，李志才， 申請(專利權)人：深圳市新綸科技股份有限公司， 類型：發明 國別省市：廣東,44