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SMT貼片紅膠的固化方式簡析

   2021-07-27 1360
核心提示:現在SMT貼片紅膠的固化方式常用熱固化的方式,熱固化有烘箱間斷式和回流焊爐連續式兩種形式進行。 烘箱間斷式固化是將已施加貼
       現在SMT貼片紅膠的固化方式常用熱固化的方式,熱固化有烘箱間斷式和回流焊爐連續式兩種形式進行。

      烘箱間斷式固化是將已施加貼片膠并貼裝好SMD的PCB分批放入恒溫的烘箱中,按照所使用的貼片膠固化參數進行固化,如溫度150℃、時間5分鐘。這種固化方式操作簡單,投資費用小,但效率低,不利于生產線流水作業。
 

      回流焊爐連續式固化是SMTt工藝中常用的方式。這種方法需要對再流焊爐的爐溫進行溫度調節,即設置SMT貼片紅膠溫度固化曲線。設置方法、過程和焊錫膏的溫度曲線設置一樣,但熱電偶應放置在膠點上,溫度的高低和時間的長短及曲線設置取決于所選的貼片膠,主要是貼片膠中的固化劑,不同的固化劑材料其固化溫度、固化時間也各不相同。所以不同貼片膠其固化曲線是不同的,另外還要考慮不同的PCB,固化曲線也應各不相同。
 









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