底部填充膠工藝步驟：工藝步驟：烘烤——預熱——點膠——固化——檢驗。烘烤環(huán)節(jié)筆者不做詳細的工藝參數(shù)規(guī)定，建議各個廠家在實施時可以通過下列方法來確定參數(shù)：建議在120—130°C之間，溫度過高會直接影響到焊錫球的質(zhì)量。取樣并通過不同時間段進行稱量PCBA的重量變化，直到重量絲毫不變?yōu)橹?。為什么要做烘烤這一步驟呢？通常填充物為聚酯類化合物，與水是不相溶的，如果在實施Under fill之前不保證主板的干燥，容易在填充后有小氣泡產(chǎn)生，在后的固化環(huán)節(jié)，氣泡就會發(fā)生爆炸，從而影響焊盤與PCB之間的粘結性，也有可能導致焊錫球與焊盤的脫落，所以說如果有氣泡的話，其效果比沒有實施Under fill效果還要差。烘烤流程中還要注意一個“保質(zhì)期”的問題，即烘烤后多長時間內(nèi)必須消耗庫存，筆者在這里也給出試驗方法，通常將烘烤合格后的PCBA放在廠房環(huán)境里裸露，通過不同時間段進行稱量，通常到其重量變化為止。在烘烤工藝中，參數(shù)制定的依據(jù)PCBA重量的變化，重量單位通常為10-6g。底部填充膠預熱環(huán)節(jié)：這一環(huán)節(jié)不是必要環(huán)節(jié)，取決于所用填充物的特性。其目的主要是加熱使得填充物流動加速。因為當今的組裝行業(yè)大都是流水線作業(yè)，線平衡成為考量流水線體質(zhì)量的重要指標，既不能讓Underfill成為流水線中的浪費，更不能讓它成為瓶頸。反復的加熱勢必會使得PCBA質(zhì)量受到些許影響，所以建議這個環(huán)節(jié)建議溫度不宜過高，建議控制在70°C一下，具體參數(shù)確定方法為：在不同溫度下對典型SMA元件實施under fill，測量其完全流過去所需要的時間，根據(jù)線體平衡來確定所需要的溫度，同時也建議參考填充物供貨商的佳流動所需要的溫度做為參數(shù)。底部填充膠填充環(huán)節(jié)：通常實施方法有操作人員的手動填充和機器的自動填充。無論是手動和自動，一定需要借助于膠水噴涂控制器，其兩大參數(shù)為噴涂氣壓和噴涂時間設定。不同的產(chǎn)品，不同的PCBA的布局，所用的這兩個參數(shù)不同，使用者可以根據(jù)具體產(chǎn)品來具體確定，因為填充物的流動性，筆者這里給出兩個原則：1 盡量避免不需要填充的元件被填充 ； 2 禁止填充物對扣屏蔽罩有影響。依據(jù)這兩個原則可以確定噴涂位置。檢驗環(huán)節(jié)：在流水線作業(yè)中，我們只能借助于放大鏡對填充后的效果進行檢查。通常穩(wěn)定的填充工藝參數(shù)可以保障內(nèi)部填充效果，所以應用于量產(chǎn)前，我們需要對填充環(huán)節(jié)中的效果須要做切割研磨試驗.此試驗為破壞性試驗，目的是看內(nèi)部填充效果，當然100％的填充效果是不可能的。原因有二 1.填充物的流動是根據(jù)毛細作用而流動，所以內(nèi)部焊盤分布和PCB基面都會對流動造成一定影響； 2.填充物與焊盤的兼容性不是100％的，所以填充物不能完全包住焊盤。覆蓋率的確定需要參考下列兩個標準： 1跌落實驗結果合格，這是Under fill在加強PCBA可靠性方面為重要的一個方面； 2 企業(yè)的質(zhì)量要求，如果要求覆蓋率太高，勢必造成報廢率的提高，所以通常填充物的覆蓋率是在滿足跌落實驗的基礎上，又不會造成報廢的基礎上給出一個合適的參數(shù)。業(yè)內(nèi)大部分的標準是75％左右。計算覆蓋率的公式是：填充物覆蓋面積/元件面積×100％，填充物的覆蓋面積需要在放大鏡下進行估算。在經(jīng)過切割研磨試驗得到驗證后，用穩(wěn)定的參數(shù)在流水線上，直接用放大鏡觀察效果即可，通常觀察位置在實施underfill位置的對面，所以不建議采用“U”型作業(yè)，通常用“一”型和“L”型，因為采用“U”型作業(yè)，通過表面觀察的，有可能會形成元件底部中間大范圍內(nèi)空洞。底部填充膠固化環(huán)節(jié)：固化條件往往需要根據(jù)填充物的特性來制定profile曲線，這也是選取填充物的一個重要條件。溫度過高，仍然會造成對焊錫球的影響，甚至影響到很多其他元器件特性。通常建議采用160°C以下的條件去實施。對于固化效果的判定，有基于經(jīng)驗的，也有較為專業(yè)的手法。經(jīng)驗類的手法就是直接打開底部填充后的元器件，用尖頭鑷子進行感覺測試，如果固化后仍然呈軟態(tài)，則固化效果堪憂。另外有一個專業(yè)手法鑒定，鑒定方法為“差熱分析法”這需要到專業(yè)實驗室進行鑒定
