一、典型粘合劑應用
     元器件輔助固定：
功能：1.固定焊接補強，防止因震動或外力產生的應力損傷
2.保護焊點，免受環境、電孤影響
    技術要求：
1.對基材無腐蝕
2.對基材有良好的接著
3.有良好的化學穩定性、耐候性，電絕緣性
    應用：
各種電源板上大型電容、電阻、電感，各種電子元器件風扇，散熱片
     SMT貼片
    功能：在焊接過程前及進行中，暫時接著SMD于PCB
    技術要求：
1.對基材有良好的接著
2.測試推力滿足工藝要求（點膠、高速點膠，鋼網/厚網印刷）
3.優秀的濕強度、耐熱性（過波峰焊不掉件）
4.無鹵（部分客戶有要求） 一般只有在雙面板且有插件元件存在的條件下會使用到貼片紅膠
    推薦產品：
根據工藝不同，紅膠被分為點膠，鋼網印刷以及厚網印刷產品
       灌封
    功能：防水、防塵絕緣保護。防機械損傷、溫度沖擊老化，散熱保護。
    技術要求：
1.易操作、低粘度，優秀的自消泡性能
2.低收縮應力，有不同的硬度要求
3.有一定的導熱性
4.有良好的耐高低溫性
模塊電源、LED戶外路燈電源、車載電源、其他需要灌封的電源
   推薦產品：雙組份硅膠、雙組份環氧