住友3M從2008年9月26日開始銷售用于組裝電子部件的低鹵素構造粘合劑“EW2080系列”。該粘合劑是一款氯和溴含量均不足900ppm、兩者合 計不足1500ppm的環氧粘合劑。設想用于組裝相機手機的鏡頭單元、以及鋰離子電池用熔絲、變壓器、線圈和電感器等電子部件。

　　EW2080系列屬于加熱硬化型粘合劑，事先混合了主劑及硬化劑。無需測量及混合，通過加熱即可硬化。產品分為高粘合性“EW2080”、高 耐熱性“EW2082”及可低溫硬化的無填料型“EW2083”3款。3款產品的拉伸剪斷粘合強度（MPa）及T型剝離粘合強度（kN/m）按順序分別為 35/21/16，7.7/3.8/1.7。均為1kg罐裝。廠商建議售價為1萬3810日元起。(文章來源本站)