作為半導(dǎo)體膠粘劑和涂料產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商，漢高（Henkel）旗下Hysol® 和Ablestik® 在電子制造業(yè)廣泛贊譽(yù)。漢高公司近期推出了該領(lǐng)域的一款突破性產(chǎn)品-Ablestik 8000™ Wafer Backside Coating™ (WBC)，即Ablestik 8000™ 晶圓背覆涂層技術(shù)。

　　除了目前主流的導(dǎo)電粘合技術(shù)之外，包括鋼網(wǎng)印刷、絲網(wǎng)印刷和旋轉(zhuǎn)噴涂技術(shù)，漢高WBC技術(shù)可以幫助包裝專家們更加有效在對(duì)晶圓芯片進(jìn)行涂覆，可以保證涂覆之后的涂層厚度控制在20微米以下。同傳統(tǒng)的分散方法不同，印刷或旋轉(zhuǎn)噴涂需要相當(dāng)長的一段時(shí)間，來確保晶片覆膠充分作用來保證粘合質(zhì)量，而WBC憑借其出色的粘合力和厚度控制，可以幫助用戶實(shí)現(xiàn)很多不同設(shè)計(jì)，將電路版的使用率實(shí)現(xiàn)大化，較傳統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)印刷電路版具有更高的使用效率和更低的應(yīng)用成本。

　　全新的Ablestik 8000 系列產(chǎn)品可以廣泛的應(yīng)用在導(dǎo)體和半導(dǎo)體配方中，Ablestik為Wafer Backside Coating（WBC）工藝開發(fā)的傳導(dǎo)和絕緣材料適用于尺寸為3mm或者更小的管芯，可用于COL、SO、TSOP和小管芯的QFN封裝類型。此外，Ablestik還開發(fā)了適用于分離器件和低功耗IC的耐熱材料。