在移動智能終端的發(fā)展過程中，對于攝像頭的要求呈現(xiàn)三個方向的特征：
（1）前后雙攝像頭的高性能化配置，前攝像頭承擔(dān)了視頻通話、自拍等功能，目前主流趨勢向130萬及以上像素、高清視頻錄制等性能邁進(jìn)，后攝像頭承擔(dān)抓拍、視頻錄制等功能，目前主流趨勢向800萬及像素以上、大光圈、具備1080P視頻錄制等高性能攝像頭邁進(jìn)。
（2）重視軟件的優(yōu)化，更加有效的滿足用戶上傳下載前后的圖片、影像處理需要。
（3）更薄尺寸，攝像頭的厚度亦將是阻礙機(jī)型薄化的重要因素，包括LENS鏡頭的減薄和
由于對CCM組件越來越輕薄的要求，在后段模組工藝方面，COB板上芯片的方式將逐步被倒裝芯片取代，藍(lán)玻璃的采購也很有可能由CCM廠商來下達(dá)，而無需原來LENS廠商提供。
行業(yè)競爭趨勢及競爭格局
手機(jī)相機(jī)模組主要由鏡頭、傳感器、后端圖像處理芯片、軟板四個部分組成。鏡頭Lens是手機(jī)攝像頭的核心，由光學(xué)鏡片、紅外截止濾光片、鏡頭筒三部分組成。光學(xué)鏡片有玻璃和塑料兩種類型，目前手機(jī)攝像頭普遍為玻璃材質(zhì)，加工技術(shù)門檻較高，主導(dǎo)廠商為臺灣的大立光電Largan、玉晶光電Genius、鴻海旗下的三營超精密等，國內(nèi)的鳳凰光學(xué)等廠商也有涉足；紅外截止濾光片方面國內(nèi)的水晶光電、歐菲光占據(jù)了全球主要產(chǎn)能；鏡頭Lens部分的組裝一般由光學(xué)鏡片加工廠承擔(dān)，加入具備自動對焦AF功能的VCM音圈馬達(dá)和紅外截止濾光片或者藍(lán)玻璃戒指濾光片，大立光電和玉晶光電占據(jù)了蘋果iPhone和iPad訂單份額的50%以上。
圖像傳感器ImageSensor環(huán)節(jié)是光線通過鏡頭Lens之后起感光記錄作用的元器件，有CMOS和CCD兩種類型，目前成本低、體積小的CMOS傳感器已占據(jù)市場主流。目前Sensor主導(dǎo)廠商為索尼Sony、豪威Omnivision、安捷倫Agilent、美光科技Micron、意法半導(dǎo)體ST，韓系的三星、現(xiàn)代Hynix也構(gòu)成了市場的新興力量。CMOSSensor廠一般兼具Sensor模塊的模組功能。
圖像處理芯片DSP是在原片的基礎(chǔ)上進(jìn)行的首次處理，直接關(guān)系到圖像的品質(zhì)和流暢度。主導(dǎo)廠商一般為歐美IC巨頭，德儀TI、高通、意法半導(dǎo)體ST，日本的瑞薩和中國的中星微VIMC也名列前茅。
手機(jī)攝像頭的組裝又稱CCM（Cell-phoneCameraModule）主要分為CSP、COB、FC幾種模式，由于超薄化的需求，目前主流的COB板上芯片方式有被FC倒裝芯片方式取代的可能。
