漢高為無線電信設施中的電子設備提供高性能的組裝材料。由于可以提供的薄膜和膏狀RF接地粘合劑，漢高在基站電子設備以及點對點和點對多點無線鏈路設備、衛星電子設備、無線家庭辦公設備和光纖組裝領域占據了領先地位。
漢高產品用于組裝功率放大器、發送器、接收器、耦合器、過濾器以及系統級封裝、功率晶體管、振蕩器、光纖等RF模塊。
漢高特有的產品線滿足新興市場中下一代無線電信設備提高RF性能，以及提高散熱性的要求，可以實現更長距離的通信。漢高為應對這些市場挑戰所提供的解決方案，包括薄膜和膏狀RF基地粘合劑，大功率元件散熱用的導熱材料，有源和無源元件粘接所需可代替五千焊料的導電粘合劑，封蓋粘合劑以及元件加固用的底部填充劑。
