瓦克SILRES®H62 是一種無溶劑的加熱固化的液體有機硅樹脂。
特點
SILRES®H62
• 是一種不含有有機官能團的甲基苯基氫基類聚硅氧烷；
• 很低的揮發性（適合于真空浸漬）
• 有催化的加成型熱固化，沒有小分子放出；即使接觸空氣也可以深層固化，不含有氣泡并且表面不粘手；
• 大多數絕緣材料都對它的固化不產生影響；
• 在使用過程中可以預加熱到70℃來降低粘度；
• 不含有可降解的和對人體有危害的化學成分。
工藝
標準的真空浸漬工藝條件如下：
• 將要被真空浸漬的電器元器件放置在干燥的高溫真空（0.5-5mbar）的容器內。
• 在真空下灌入SILRES® H62，使電器元器件被樹脂完全浸沒。
• 為了加速浸漬速度，需要加2-5bar的壓力直到浸漬完成。
• 將電器元器件從容器中取出，滴盡多余的樹脂。表面涂層的厚度應該小于50um，以防止由不同材料的不同的熱膨脹系數而應起的裂縫。
• 在200℃下保持旋轉的條件下（降低滴漏損失）固化12h。
應用
SILRES® H62 可以用于牽引馬達和電子元器件線圈的H-級和C-級絕緣的真空浸漬工藝。將SILRES® H62 A 組分和SILRES® H62 B組分以質量比10：1 混合后所得到的效果和單組分體系SILRES® H62 C 組分的效果一致。
特點
SILRES®H62
• 是一種不含有有機官能團的甲基苯基氫基類聚硅氧烷；
• 很低的揮發性（適合于真空浸漬）
• 有催化的加成型熱固化，沒有小分子放出；即使接觸空氣也可以深層固化，不含有氣泡并且表面不粘手；
• 大多數絕緣材料都對它的固化不產生影響；
• 在使用過程中可以預加熱到70℃來降低粘度；
• 不含有可降解的和對人體有危害的化學成分。
工藝
標準的真空浸漬工藝條件如下：
• 將要被真空浸漬的電器元器件放置在干燥的高溫真空（0.5-5mbar）的容器內。
• 在真空下灌入SILRES® H62，使電器元器件被樹脂完全浸沒。
• 為了加速浸漬速度，需要加2-5bar的壓力直到浸漬完成。
• 將電器元器件從容器中取出，滴盡多余的樹脂。表面涂層的厚度應該小于50um，以防止由不同材料的不同的熱膨脹系數而應起的裂縫。
• 在200℃下保持旋轉的條件下（降低滴漏損失）固化12h。
應用
SILRES® H62 可以用于牽引馬達和電子元器件線圈的H-級和C-級絕緣的真空浸漬工藝。將SILRES® H62 A 組分和SILRES® H62 B組分以質量比10：1 混合后所得到的效果和單組分體系SILRES® H62 C 組分的效果一致。
| 溫度 | 凝膠時間 |
| 140℃ | 300min |
| 160℃ | 100min |
| 180℃ | 45min |
| 200℃ | 24min |
| 220℃ | 15min |
