粘接強度：SMT貼片膠必須具備較強的粘接強度，在被硬化后，既使在焊料熔化的溫度也不剝離。
※ 點涂性：目前對PCB板的分配方式多采用點涂方式，因此要求膠要具有以下性能：
①適應各種貼裝工藝
②易于設定對每種元器件的供給量
③簡單適應更換元器件品種
④點涂量穩定
※ 適應高速機：現在使用的貼片膠必須滿足點涂和高速貼片機的高速化，具體講，就是高速點涂無拉絲，再者就是高速貼裝時，印制板在傳送過程中，貼片膠的粘性要保證元器件不移動。
※ 不拉絲、不塌落：貼片膠一旦沾在焊盤上，元器件就無法實現與印制板的電氣性連接，所以，貼片膠必須是在涂布時無拉絲、涂布后無塌落，以免污染焊盤。
※ 低溫固化性：固化時，先用波峰焊焊好的不耐熱插裝元器件也要通過再流焊爐，所以要求硬化條件必須滿足低溫、短時間。
※ 自調整性：再流焊、預涂敷工藝中，貼片膠是在焊料溶化前先固化、固定元器件的，所以會妨礙元器件沉入焊料和自我調整。針對這一點廠商已開發了一種可自我調整的貼片膠。貼片膠的主要特性如表2所示。工藝波峰焊工藝再流焊工藝，預涂敷工藝不同點低溫，短時間硬化不妨礙自我調整功能共同點點涂性良好，涂布量穩定拉絲少固化前粘性強，元器件保持力好常溫、高溫下的粘接力強（260℃）具有長期保存性,在機器上的壽命長。
※ 點涂性：目前對PCB板的分配方式多采用點涂方式，因此要求膠要具有以下性能：
①適應各種貼裝工藝
②易于設定對每種元器件的供給量
③簡單適應更換元器件品種
④點涂量穩定
※ 適應高速機：現在使用的貼片膠必須滿足點涂和高速貼片機的高速化，具體講，就是高速點涂無拉絲，再者就是高速貼裝時，印制板在傳送過程中，貼片膠的粘性要保證元器件不移動。
※ 不拉絲、不塌落：貼片膠一旦沾在焊盤上，元器件就無法實現與印制板的電氣性連接，所以，貼片膠必須是在涂布時無拉絲、涂布后無塌落，以免污染焊盤。
※ 低溫固化性：固化時，先用波峰焊焊好的不耐熱插裝元器件也要通過再流焊爐，所以要求硬化條件必須滿足低溫、短時間。
※ 自調整性：再流焊、預涂敷工藝中，貼片膠是在焊料溶化前先固化、固定元器件的，所以會妨礙元器件沉入焊料和自我調整。針對這一點廠商已開發了一種可自我調整的貼片膠。貼片膠的主要特性如表2所示。工藝波峰焊工藝再流焊工藝，預涂敷工藝不同點低溫，短時間硬化不妨礙自我調整功能共同點點涂性良好，涂布量穩定拉絲少固化前粘性強，元器件保持力好常溫、高溫下的粘接力強（260℃）具有長期保存性,在機器上的壽命長。
