我們設想在回流焊爐中有一條橫跨爐子寬度的回流焊限線，一旦錫膏通過它就會立即熔化。片式矩形元件的一個端頭先通過回流焊限線，錫膏先熔化，完全浸潤元件的金屬表面，具有液態表面張力；而另一端未達到183°C液相溫度，錫膏未熔化，只有焊劑的粘接力，該力遠小于再流焊錫膏的表面張力，因而，使未熔化端的元件端頭向上直立。因此，保持元件兩端同時進入回流焊限線，使兩端焊盤上的錫膏同時熔化，形成均衡的液態表面張力，保持元件位置不變。
a. PCB pad大小不一，可使零件兩端受熱不均；
b. PCB pad分布不當（pad一端獨立，另一端與大銅面共累）
標簽：PCB板 回流焊保護
a. PCB pad大小不一，可使零件兩端受熱不均；
b. PCB pad分布不當（pad一端獨立，另一端與大銅面共累）
標簽：PCB板 回流焊保護
