SMT工藝處理過程中矩形片式元件的一端焊接在焊盤上，而另一端則翹立，這種現象就稱為立碑。引起該種現象主要原因是錫膏熔化時元件兩端受力不均勻所致。
因素一：熱效能不均勻，焊點熔化速率不同
因素二：元器件兩個焊端或PCB焊盤的兩點可焊性不均勻
因素三：在貼裝元件時偏移過大，或錫膏與元件連接面太小
標簽：SMT工藝 PCB焊盤
因素一：熱效能不均勻，焊點熔化速率不同
因素二：元器件兩個焊端或PCB焊盤的兩點可焊性不均勻
因素三：在貼裝元件時偏移過大，或錫膏與元件連接面太小
標簽：SMT工藝 PCB焊盤
