一、調膠：
1．取適量黑膠（DE101）到調膠桶，加入適量稀釋溶劑；
2．用木棒攪動，使黑膠充分溶解；
3．根據調和后黑膠粘度，加入黑膠或溶劑，其粘度判斷以攪動時手感略感阻滯為準；
4．調好的黑膠裝入滴膠瓶中待用。
二、封膠方法：
1．取一盤測好功能的板，平放于臺面；
2．右手握住滴膠瓶底部，滴咀傾斜在封膠位上方；
3．稍稍用力，讓黑膠流出，滴在IC 上，黑膠會自已流動，充填封膠區；
4．黑膠流動時，一邊流動較快已流到封膠范圍；另邊尚未流滿時，可移動滴咀到少膠位加
膠；
5．封膠中，滴咀與IC 表面高度應不低于1CM，過低有可能會碰到IC 表面或邦線；
6．滴好一個IC 后，立即抬高滴咀，阻止再有膠滴下。
三、流膠修整：
1．用竹簽裹上少量棉花，用手指搓緊；
2．輕輕揩去多膠或流膠；
3．一次未能修整好的，換新棉簽再次修整；
4．修整封膠位之流膠時，注意動作要小，修掉不良點即可，不可到達金手指拉，以免碰到
邦線或IC。
四、封膠外觀檢查標準：
1．封膠良好的板，表面光滑有光澤；外形呈園球略扁形壯，范圍以剛好蓋住所有金手指
為宜；
2．有以下現象的均為封膠不良品：
①膠有氣孔 ②少膠，明顯可見邦線痕跡
③露出邦線 ④多膠
⑤封膠超過允收高度 ⑥封膠超過以允許范圍
⑥流膠 ⑧黑膠掩蓋元件位或過孔
⑨表面不光滑有水紋
五、黑膠的貯存與烘干條件：
1．按要求，黑膠應保存在-5℃以下的環境中，保質期一般為三個月；
2．根據現使用黑膠特性，膠后烘干時間為2 小時，溫度130℃。
1．取適量黑膠（DE101）到調膠桶，加入適量稀釋溶劑；
2．用木棒攪動，使黑膠充分溶解；
3．根據調和后黑膠粘度，加入黑膠或溶劑，其粘度判斷以攪動時手感略感阻滯為準；
4．調好的黑膠裝入滴膠瓶中待用。
二、封膠方法：
1．取一盤測好功能的板，平放于臺面；
2．右手握住滴膠瓶底部，滴咀傾斜在封膠位上方；
3．稍稍用力，讓黑膠流出，滴在IC 上，黑膠會自已流動，充填封膠區；
4．黑膠流動時，一邊流動較快已流到封膠范圍；另邊尚未流滿時，可移動滴咀到少膠位加
膠；
5．封膠中，滴咀與IC 表面高度應不低于1CM，過低有可能會碰到IC 表面或邦線；
6．滴好一個IC 后，立即抬高滴咀，阻止再有膠滴下。
三、流膠修整：
1．用竹簽裹上少量棉花，用手指搓緊；
2．輕輕揩去多膠或流膠；
3．一次未能修整好的，換新棉簽再次修整；
4．修整封膠位之流膠時，注意動作要小，修掉不良點即可，不可到達金手指拉，以免碰到
邦線或IC。
四、封膠外觀檢查標準：
1．封膠良好的板，表面光滑有光澤；外形呈園球略扁形壯，范圍以剛好蓋住所有金手指
為宜；
2．有以下現象的均為封膠不良品：
①膠有氣孔 ②少膠，明顯可見邦線痕跡
③露出邦線 ④多膠
⑤封膠超過允收高度 ⑥封膠超過以允許范圍
⑥流膠 ⑧黑膠掩蓋元件位或過孔
⑨表面不光滑有水紋
五、黑膠的貯存與烘干條件：
1．按要求，黑膠應保存在-5℃以下的環境中，保質期一般為三個月；
2．根據現使用黑膠特性，膠后烘干時間為2 小時，溫度130℃。
