由于社會(huì)及經(jīng)濟(jì)各方面的高速增長(zhǎng)，以及標(biāo)準(zhǔn)化與基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的需要，光電以及光電元器件行業(yè)的封裝制造商遇到了種種挑戰(zhàn)。光電(通常稱為光電元器件)行業(yè)－其定義為在單一封裝組件中會(huì)聚集中微電子以及光電裝置，分析人士認(rèn)為這一行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀就如同二十年前的表面裝置技術(shù)行業(yè)的情況。

這一論斷意味著封裝制造經(jīng)驗(yàn)的變動(dòng)范圍為微電子行業(yè)的數(shù)年經(jīng)驗(yàn)以及剛從高等院校畢業(yè)的、經(jīng)過大量光電學(xué)、電子學(xué)或者光電元器件學(xué)教育的初級(jí)工程師所掌握的經(jīng)驗(yàn)。由于經(jīng)驗(yàn)背景的差異導(dǎo)致了在制定膠粘劑的規(guī)格要求時(shí)產(chǎn)生沖突，比如排氣、玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度(Tg)以及熱膨脹系數(shù)(CTE)。由于不同種類的膠粘劑如環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂以及BMI樹脂(在整個(gè)光電封裝制造過程中，這只是其中一些基本化學(xué))的工作性能完全不同，因此加劇了這一復(fù)雜問題的難度。因此，理解掌握膠粘劑的主要特性，并將這些知識(shí)應(yīng)用于封裝設(shè)計(jì)之中，就一定會(huì)降低成本，使產(chǎn)品更加可靠，并為市場(chǎng)提供更加快捷的解決方案。

關(guān)鍵詞：膠粘劑、封裝、玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度(Tg)、熱膨脹系數(shù)(CTE)、光電元器件、環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂、BMI樹脂

介紹

不管是誰創(chuàng)造了以下詞匯?quot;更快、更便宜、更輕、更好"這些詞匯是形容領(lǐng)先于時(shí)代的電子器件設(shè)備日新月異的發(fā)展?fàn)顩r。隨著光電元器件時(shí)代的到來，"輕便"這一詞語已經(jīng)成為這一時(shí)代的關(guān)鍵詞匯。"輕便"不僅指重量上，而且意味著數(shù)據(jù)傳輸?shù)谋憬?。盡管近有關(guān)行業(yè)庫存積壓與公司重組的傳聞報(bào)導(dǎo)，但是互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)以及相關(guān)依靠數(shù)據(jù)傳輸?shù)男袠I(yè)在近的十年中以前所未有的速度發(fā)展著。分析人士認(rèn)為近期通信行業(yè)的疲軟與其說是由于產(chǎn)品缺乏需求，不如說是因?yàn)槿狈ο霝檫@類產(chǎn)品付款的愿望而導(dǎo)致的結(jié)果。

互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展是一種趨勢(shì)，而不是流行一時(shí)的時(shí)尚。自1983年互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)問世時(shí)，當(dāng)時(shí)的用戶數(shù)量估計(jì)為200個(gè)，值到1987年，其用戶數(shù)量為28,000個(gè)，發(fā)展速度還是線性的。今天，互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)用戶數(shù)量已經(jīng)達(dá)到了513,000,000個(gè)，而且還在繼續(xù)增長(zhǎng)之中。在中國(guó)，1997年的互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)用戶為200,000個(gè)，到2000年，用戶數(shù)量已經(jīng)上升到12,300,000個(gè)，并且預(yù)期到2001年底，用戶數(shù)量將達(dá)到26,500,000個(gè)1。在印度，2000年3月的互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)用戶數(shù)量為5,000,000個(gè)，并且預(yù)期到2001年底，用戶數(shù)量將達(dá)到7,900,000個(gè)。而且預(yù)期至2005年，印度的互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)用戶數(shù)量將趕上中國(guó)的用戶數(shù)量2。

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1． 數(shù)據(jù)有限公司(IDC)亞洲／太平洋

2． 中國(guó)統(tǒng)計(jì)年鑒

用"前所未有"這一詞匯來形容發(fā)展速度是相當(dāng)準(zhǔn)確的。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的應(yīng)用，摩爾定律認(rèn)為微處理機(jī)的容量每隔18 至24個(gè)月將會(huì)翻倍，在過去的三十年中，事實(shí)證明這一論斷是正確的。在今天的通信行業(yè)中，頻帶寬度每隔6至12個(gè)月將會(huì)翻倍3。在1987年，家庭用數(shù)據(jù)傳輸?shù)恼{(diào)制解調(diào)器的速度只是300bps,而相應(yīng)成本超過100美元。而今天，公司宣稱數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俣纫呀?jīng)達(dá)到難以置信的40Gbps, 是原來速度的133百萬倍, 而這些相關(guān)設(shè)備的價(jià)格已大幅度地下降。

現(xiàn)在行業(yè)的通常數(shù)據(jù)傳輸速度均可以進(jìn)行聲音、數(shù)據(jù)、文本以及圖像的傳輸，在這一基礎(chǔ)上，人們期待有進(jìn)一步的突破。但是由于未來行業(yè)的巨大發(fā)展空間主要來自于如中國(guó)與印度之類的國(guó)家，因此，相關(guān)設(shè)備的制造商不能夠?qū)r(jià)格定得過高。這就意味著光學(xué)設(shè)備裝置以及器件的制造商需要想辦法降低未來產(chǎn)品構(gòu)件的成本。盡管可以通過多種方法降低成本，但是重要也是有效的辦法是理解掌握膠粘劑的主要特性，并且應(yīng)當(dāng)知道在設(shè)計(jì)中與其封裝在一起的組件的性能狀況。 背景

目前，封裝成本大約要占到整個(gè)構(gòu)件成本的80%。這一巨大的比例主要是由于以下因素造成的，包括大多數(shù)情況下的人工操作人員雇用成本、制造商力圖使構(gòu)件達(dá)到嚴(yán)格質(zhì)量規(guī)格要求的成本以及由于缺乏工程經(jīng)驗(yàn)而導(dǎo)致效率低下的材料選擇以及產(chǎn)品設(shè)計(jì)而發(fā)生的成本。

以前，應(yīng)用于通信行業(yè)的構(gòu)件規(guī)格要求是非常簡(jiǎn)單的。封裝只需要能夠提供環(huán)境屏障并且能夠經(jīng)受一系列的沖擊試驗(yàn)與振動(dòng)試驗(yàn)。隨著傳輸?shù)臄?shù)據(jù)日益接近臨界狀態(tài)，發(fā)展中的膠粘劑需要具備附加的特性，這些特性包括高性能的防濕抗熱性能、高玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度以及低熱膨脹系數(shù)。