二縮甘油醚二甲基丙烯酸酯400份
乙氧化雙酚A二甲基丙烯酸酯400份
γ-巰基丙基三甲氧基硅烷100份
苯氧乙基甲基丙烯酸酯50份
三羥甲基丙烷三（氧乙基丙烯酸酯）50份
過氧化叔丁基-2-乙基乙酸酯20份
描述 將各組分混合、捏合，另再混入過氧化叔丁基-2-乙基己酸酯20份，混合得到液體密封粘接材料。 本品適用于在半導體器材上安裝光電子器材，如光傳感器、激光器等。 使用時將器材浸入本液體中，在空氣中150°C干燥5min，然后壓鑄成型，得到透明的密封器材，并具有良好的耐熱性和耐濕性。
乙氧化雙酚A二甲基丙烯酸酯400份
γ-巰基丙基三甲氧基硅烷100份
苯氧乙基甲基丙烯酸酯50份
三羥甲基丙烷三（氧乙基丙烯酸酯）50份
過氧化叔丁基-2-乙基乙酸酯20份
描述 將各組分混合、捏合，另再混入過氧化叔丁基-2-乙基己酸酯20份，混合得到液體密封粘接材料。 本品適用于在半導體器材上安裝光電子器材，如光傳感器、激光器等。 使用時將器材浸入本液體中，在空氣中150°C干燥5min，然后壓鑄成型，得到透明的密封器材，并具有良好的耐熱性和耐濕性。
