環氧樹脂(YX 4000) 7份
線性酚醛樹脂2.6份
芳烷基酚醛樹脂2.6份
四溴雙酚A二縮水甘油醚(Epiclon 153) 1份
熔融二氧化硅粉82.8份
炭黑0.2份
巴西棕櫚蠟0.3份
環氧化硅烷偶聯劑0.3份
四氧化二銻2份
1，8-二氮雜-雙環[5，4，0]-7-十一碳烯(DBV) 0.2份
碳酸鎂鋁鋅[ Mg3.5Zn1.0Al2(OH)13C03.3.5H2O] 1份
描述 本品使用時，可將各組分混合、捏合，與芯片一起壓鑄成型，即得到樣品。 本品適用于半導體器材密封，具有良好抗焊接應力和高溫貯存穩定性，有優良的抗焊接開裂性能和阻燃性能。
線性酚醛樹脂2.6份
芳烷基酚醛樹脂2.6份
四溴雙酚A二縮水甘油醚(Epiclon 153) 1份
熔融二氧化硅粉82.8份
炭黑0.2份
巴西棕櫚蠟0.3份
環氧化硅烷偶聯劑0.3份
四氧化二銻2份
1，8-二氮雜-雙環[5，4，0]-7-十一碳烯(DBV) 0.2份
碳酸鎂鋁鋅[ Mg3.5Zn1.0Al2(OH)13C03.3.5H2O] 1份
描述 本品使用時，可將各組分混合、捏合，與芯片一起壓鑄成型，即得到樣品。 本品適用于半導體器材密封，具有良好抗焊接應力和高溫貯存穩定性，有優良的抗焊接開裂性能和阻燃性能。
