● 混合后粘度低，抽真空脫泡性能佳
● 固化收縮率小，固化后具有優異的光學透明性
●優異的抗冷熱交變性能，可在-60~+200℃長期使用
● 防潮，防水，耐臭氧、紫外線、氣候老化等性能優秀
● 電性能優良，化學穩定性好
● 對PPA材料及鍍鋅銅粘接力好，與PC材料有很好的脫模性
● 加熱固化，用于大功率LED燈珠、貼片LED燈珠以及集成式模組封裝
 

2. led貼片硅膠推薦操作工藝

● 以A:B=1:1的重量比進行配置。
● 攪拌5~10分鐘，混合均勻。
● 真空脫泡5~10分鐘。（在0.1Mpa下，常溫25℃下進行脫泡，脫泡時間根據混合膠量的多少來控制。）
 

3. led貼片硅膠注意事項

● 使用時允許操作時間與環境溫度有關，環境溫度越高，允許操作時間會縮短；混合好的膠料應在適用期內一次性用完，避免造成浪費。
● 應避免與含有N、P、S等有機化合物，Sn、Pb、Hg、Sb、Bi、As等重金屬的離子性化合物，含有乙炔基等不飽和基的有機化合物接觸；
● 應避免與有機酸等可能與固化劑反應的物質接觸；
● 混合材料時候請使用玻璃棒或塑膠刮刀；
● 使用手套時請使用聚乙烯材質，不使用橡膠材質；
● 使用前請盡量保持基板干燥、清潔狀態；