導熱膏
簡介
導熱膏是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導CPU散發出來的熱量，使CPU溫度保持在一個可以穩定工作的水平，防止CPU因為散熱不良而損毀，并延長使用壽命。
優勢與特點
導熱率由中到高可選；此系列產品為膏狀高效散熱產品，可以填充在電子組件和散熱器之間，充分潤濕接觸表面，從而形成非常低的熱阻表面，其散熱效率比其它類散熱產品優越很多。
應用領域
（1）CPU、電源、內存模組、LED燈具
（2）自動化操作和絲網印刷
（3）高性能中央處理器及顯卡處理器
（4）電源電阻器與底座之間,溫度調節器與裝配表面,熱電冷卻裝置等半導體塊和散熱器
應用方法
（1）將被涂覆表面擦（洗）干凈至無雜質；可用刮刀、刷子、玻璃棒或注射器直接涂布或裝填（注：在操作過程中不是涂得越多越好哦，而是均勻涂上薄薄一層就可以了）
（2）在使用過程中，有時會夾帶少量空氣，可通過靜置、加壓或真空排泡。
簡介
導熱膏是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導CPU散發出來的熱量，使CPU溫度保持在一個可以穩定工作的水平，防止CPU因為散熱不良而損毀，并延長使用壽命。
優勢與特點
導熱率由中到高可選；此系列產品為膏狀高效散熱產品，可以填充在電子組件和散熱器之間，充分潤濕接觸表面，從而形成非常低的熱阻表面，其散熱效率比其它類散熱產品優越很多。
應用領域
（1）CPU、電源、內存模組、LED燈具
（2）自動化操作和絲網印刷
（3）高性能中央處理器及顯卡處理器
（4）電源電阻器與底座之間,溫度調節器與裝配表面,熱電冷卻裝置等半導體塊和散熱器
應用方法
（1）將被涂覆表面擦（洗）干凈至無雜質；可用刮刀、刷子、玻璃棒或注射器直接涂布或裝填（注：在操作過程中不是涂得越多越好哦，而是均勻涂上薄薄一層就可以了）
（2）在使用過程中，有時會夾帶少量空氣，可通過靜置、加壓或真空排泡。
