- 導熱墊片
導熱墊片是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。
特點與優勢
（1）有良好的彈性和恢復性，能適應壓力變化和溫度波動；
（2）有適當的柔軟性，能與接觸面很好地貼合；
（3）不污染工藝介質；
（4）有足夠的韌性而不因壓力和緊固力造成破環；
（5）低溫時不硬化，收縮量小；
（6）加工性能好，安裝、壓緊方便；
（7）不粘結密封面、拆卸容易；
（8）價格便宜，使用壽命長。
應用領域
（1）半導體與散熱器之間
（2）通信行業、筆記本電腦
（3）功率部件與外殼或其他散熱器的熱傳導
（4）需要傳熱的框架、底盤或其他熱傳導的區域
（5）需吸收應力或震動的散熱場合
（6）電子工業的功率放大管和散熱器之間的間隙填充和熱傳導
應用方法：
在墊片的使用中，壓力和溫度二者是相互制約的，隨著溫度的升高，在設備運轉一段時間后，墊片材料發生軟化、蠕變、應力松弛現象，機械強度也會下降，密封的壓力降低。反之亦然。例如，手冊上列舉高壓石棉橡膠板XB450在水、蒸汽介質中，使用溫度450℃、壓力<6MPa（該材料作密封性能試驗時，在440℃~450℃、12MPa的蒸汽中保壓30分鐘）。但在長期實際使用中，溫度若達到450℃，所能密封的壓力僅0.3~0.4MPa。對于滲透性強的氣體介質則0.1~0.2MPa。
為達到佳效果，部件表面應保持干凈。無油脂和雜質
首先去掉離型膜，然后貼在散熱組件表面，施加一定壓力或其他固定裝置表面貼合更緊密
可根據應用環境的要求，模切成不同形狀的尺寸
導熱墊片注意事項
正確選用密封墊片是保證設備無泄漏之關鍵。對于同一種工況，一般有若干種墊片可供選擇。必須根據介質的物性、壓力、溫度和設備大小、操作條件、連續運轉周期長短等情況，合理地選擇墊片，揚長避短，充分發揮各種墊片的特點。
