傳蘋果(Apple)決定在下一款iPhone上采用扇出型晶圓級封裝(Fan-out WLP；FOWLP)技術。由于半導體技術日趨先進，無須印刷電路板(PCB)的封裝技術出現，未來恐發生印刷電路板市場逐漸萎縮的現象。

據韓媒ET News報導，日前業界傳聞，蘋果在2016年秋天即將推出的新款智能手機iPhone 7(暫訂)上，將搭載采用FOWLP封裝技術的芯片，讓新iPhone更輕薄，制造成本更低。

先前蘋果決定在天線開關模組(Antenna Switching Module；ASM)上導入FOWLP封裝；據了解，近蘋果也決定在處理器(AP)上導入FOWLP封裝。

若真如此，蘋果將是家決定在智能型手機主要零件上采用FOWLP封裝的業者。ASM芯片負責接收各種頻率的訊號，可提供開關功能；移動AP則扮演智能型手機或平板電腦(Tablet PC)的大腦功能。

FOWLP封裝是半導體封裝技術之一，無須使用印刷電路板，可直接封裝在晶圓上，因此生產成本較低，且厚度較薄、散熱功能較佳。蘋果決定采用此技術，無非是希望以更低的成本，制造出更輕薄、性能更佳的手機。

由于蘋果一年可賣出上億臺iPhone，若未來采用FOWLP封裝，勢必影響印刷電路板市場需求。

在印刷電路板市場上，用于半導體的印刷電路板屬于附加價值較高的產品。2015年全球半導體印刷電路板市場規模約為84億美元，但面對新技術與蘋果的決策影響，未來恐難維持相同市場規模。

業界預測，盡管目前只有蘋果決定在ASM與AP上采用FOWLP封裝，但未來可能將技術擴大用于其他零件，其他業者也可能跟進，因此印刷電路板市場萎縮只是時間早晚的問題。

韓國電子回路產業協會(KPCA)相關人士表示，半導體技術持續發展勢必影響印刷電路板市場規模，應盡快在物聯網(IoT)或穿戴式裝置這類新產品開發市場，才能減少因半導體技術發展帶來的沖擊。

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來源：NEPCON

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