之前接到過客戶的咨詢，其在使用SMT紅膠時遇到問題難以解決，現把分析狀況分享給大家。
首先貼以下客戶當時的問題描述
問：“大家好,我司在生產電源板的時有個IC掉件較多,別的問題倒沒有,有更換過紅膠,可問題依然存在,我仔細觀察過:IC與電路板有一點間隙,煩請大家幫我分析下原因和解決問題對策. 現有用過富士和樂泰紅膠”
首先貼以下客戶當時的問題描述
問：“大家好,我司在生產電源板的時有個IC掉件較多,別的問題倒沒有,有更換過紅膠,可問題依然存在,我仔細觀察過:IC與電路板有一點間隙,煩請大家幫我分析下原因和解決問題對策. 現有用過富士和樂泰紅膠”
答：“你好，如果是有規律的某個IC掉件的話，可能有以下原因：
1、膠量不夠，同等條件下粘IC比粘元件的膠量要多一些，解決的方法一是可以增加單個IC的膠點，這需要更改鋼網開口或者調整點膠程序；其次是增加單個膠點的膠量，這也需要對施膠過程進行調整；
2、固化不完全，同等條件下粘IC比粘元件的膠量要多一些，所以在同等的固化條件下有可能沒有完全固化，解決的方法是延長過回流爐的時間或相應提高一些溫度，條件允許的話可過兩遍回流爐；
3、IC本身的問題，如你所說IC與pcb的間隙（未見實物，不好評述），還有一種可能就是IC本身的材質問題，一般IC都為EMC塑封而成，理論上與膠水的粘接性能應該是很好的，但有些IC如果塑封時使用了特殊的脫模劑什么的話，也有可能導致與膠水的粘接能力大大降低，這可能就需要對IC表面做相應處理了（靜電處理等方法……)。
因為是有規律的某個IC掉件，而不是其它元器件都不同程度的掉件，應該可以排除膠水本身的問題！在此基礎上去嘗試一下上述方法，希望對你有所幫助！”
